Din webbläsare stöds ej. För bästa upplevelsen rekommenderas en nyare version eller en annan webbläsare.
För att ge dig bättre service använder vi cookies. Genom att fortsätta på sidan godkänner du vår användning av cookies.

Solder paste S3X58-M500C-5 ECO+PLUS 500gr unleaded, jar

Artikelkod 703665
Produktfråga

Vad vill du veta om Solder paste S3X58-M500C-5 ECO+PLUS 500gr unleaded, jar?

Skicka

Beskrivning

Powerful Wetting Lead Free Solder Paste

Sn 3.0Ag 0.5Cu

Excellent wetting to severely oxidized patterns or components,
such as oxidized Cu substrate, oxidized Sn and NiPd plating.

Perfect melting and wetting at super fine pitch (>0.4mm pitch) and
micro components (>0.30mm dia CSP, 0603 chip).

S3x58-M500C-5 is specially formulated flux chemistry ensures extremely low
voiding with CSPs and broad contact area components, e.g. QFN.

It´s designed to prevent occurrence of hidden pillow defects.
And enables reuse of leftover from previous day =Economical.

 

 

Läs mer ...Stäng
Produkten har lagts i din varukorg Visa varukorgenTill kassan